近日，据韩国Business Post报道，高通公司正在对一款基于三星晶圆代工2nm工艺制造的处理器——骁龙8 Elite Gen 2（型号SM8850）进行测试。这款处理器有望成为高性能计算领域的新标杆。
此前，业内曾有传闻称，高通在今年下半年的旗舰移动端处理器开发中存在两个并行项目，分别以“Kaanapali T”和“Kaanapali S”为代号。其中，“Kaanapali T”代表采用台积电N3P工艺的方案，而“Kaanapali S”则暗示了与三星SF2工艺的合作。不过，有消息指出“Kaanapali S”项目一度被搁置。
然而，根据最新的报道，“Kaanapali S”项目似乎并未完全终止，而是仍在秘密推进中。如果该消息属实，这款基于三星2nm工艺的处理器或将搭载于三星电子即将推出的Galaxy S26系列旗舰智能手机上。据称，该芯片已进入量产准备阶段，预计将在明年一季度正式投产。届时，三星的2nm工艺良率也有望从当前的40%以上提升至60%以上，进一步提升产品竞争力。
报道还透露，高通在三星2nm节点上还有一个代号为“Trailblazer”的非移动端SoC半导体项目正在开发中。这一项目可能针对的是数据中心或汽车领域，预示着高通在高性能计算市场的进一步拓展。
高通与三星在先进制程工艺上的合作，无疑将为全球半导体市场带来新的竞争格局。随着技术的不断进步，消费者对于高性能、低功耗的芯片需求日益增长，高通与三星的合作无疑将推动这一趋势的发展。
