任天堂新一代游戏机即将揭晓，据Universonintendo的最新消息，这款备受期待的新主机有望在2025年3月底前正式公布于世。尽管目前关于新机的具体细节仍如雾里看花，但通过供应链的一些蛛丝马迹，我们已能窥见一二。
近期，Famiboards论坛上的用户LiC分享了一个重要发现。他透露，截至2024年9月，一家位于越南的任天堂合作组装厂已经接收了来自NVIDIA的超过83.6万枚T239 SoC（系统芯片）。据推测，这些SoC正是新一代Nintendo Switch的核心部件，如此大规模的出货无疑表明，新主机的组件生产已进入全力冲刺阶段。
不仅如此，论坛中的另一位用户Thraktor还估算，任天堂为这批SoC的生产和交付向NVIDIA支付了约4700万美元的巨额款项。这一消息不仅揭示了NVIDIA在最近财季的强劲表现，也再次证明了其在为合作伙伴提供高性能显卡和专用主机芯片方面的卓越实力。
除了SoC之外，其他关键组件的出货量也同样令人瞩目。Micron、Samsung和Hynix等内存制造商已向任天堂提供了总计803,500套内存模块（RAM），而UFS存储芯片的出货量也达到了290,000套，供应商包括Kioxia和Hynix等知名企业。这些数据的背后，是新主机生产准备工作的紧锣密鼓推进。
据可靠消息，预计在12月初，将有一份涵盖10月份出货数据的最新报告出炉。这份报告将详细揭示工厂和组装厂之间的发货情况，并可能带来更多关于任天堂新主机生产和大规模组装的最新进展。对于广大游戏爱好者而言，这无疑是一个值得期待的时刻。
