作者 / 江泓
出品 / 明湖财经
10月29日，苏州，XHEART新芯航途迎来了成立三年来的首场发布会。
站在台上的CEO李宗霖，带来的是一款全新的大模型智驾芯片X7 Ultra。Momenta CEO 曹旭东也以战略合作伙伴身份登台演讲，共同分享这条 “大模型定义芯片” 路线的落地进展。
曾经，这家公司的目标还是一个颇具挑战性的构想：让芯片围绕大模型的需求来设计。短短三载，X7系列已经累计出货超20万颗，X7 Ultra这次也正式亮相。
01.
从大模型出发，重新设计智驾芯片
新芯航途专门研发大模型智驾芯片，这个想法最初来自Momenta对智能驾驶发展的判断。
2022年底，曹旭东和团队提出“大模型定义芯片”。当时，智驾芯片通常先确定硬件架构，再让算法适配芯片。端到端大模型兴起后，模型的计算方式和数据处理需求都在变化，芯片也需要跟着模型一起进化。
于是，Momenta决定从模型需求出发设计芯片。2023年，新芯航途成立，专门承担这项工作。
这条路并不容易。芯片研发本身就需要长周期投入，还要经过流片、软件适配、整车验证等多个环节。面向大模型重新设计芯片，更考验团队对算法、硬件和整车系统的理解。
新芯航途首颗X7芯片回片后，不到24小时就完成点亮；第17天，芯片、底层软件和智驾模型便实现整车闭环。随后，团队又将芯片投入真实道路测试，经历白天、夜晚和暴雨等不同环境的考验。
从芯片点亮到整车闭环，再到真实道路测试，这一系列进展体现了新芯航途的研发效率，也体现出团队将芯片、软件和智驾模型协同推进的能力。
此次发布的X7 Ultra，是新芯航途“大模型定义芯片”路线的最新成果。
它拥有700 TOPS大模型算力，在真实量产智驾模型测试中，NPU计算利用率达到98.7%。在模型表现相当的情况下，其内存带宽消耗较行业旗舰产品降低80%，能效提升100%。
这些表现来自计算架构和软件工具链的协同优化。对于智驾芯片而言，算力规模固然重要，如何让算力得到充分利用，同样决定着芯片能否真正适应复杂的大模型计算需求。
02.
走进车企，新芯航途拿下量产订单
新芯航途X7系列量产后的第一位客户是上汽大众。
上汽集团总裁贾健旭在发布会上通过视频致辞，讲起了合作经历。
最初，他和曹旭东因为试驾结识，后来上汽大众ID系列车型搭载Momenta智驾软件，如今双方又在智驾芯片领域展开合作，新芯航途也参与其中。多年的合作基础，让双方在芯片研发和整车项目推进上有了更紧密的配合。
这份合作也延伸到了产品开发早期。上汽大众智能驾驶与底盘研发高级总监童晓峰透露，在X7芯片回片前，上汽大众团队就已参与大众域控周边系统集成和接口验证。芯片到位后，前期准备工作基本完成。
后来试车时，童晓峰评价：“当时你们是真正做到了万事俱备，只欠这块芯片。”
这段合作让芯片研发与整车开发更早衔接，也让车企能够提前参与验证，为后续量产做好准备。
新芯航途的合作范围也在持续扩大。公司披露，X7系列量产8个月累计出货超过20万颗，搭载10款量产车型，获得超过40款车型订单。发布会现场还展示了14辆搭载相关芯片的车型，覆盖上汽大众、智己、荣威、MG、奇瑞和凯迪拉克等品牌。
其中，智己LS6采用X7芯片，搭配的是智己汽车自己的IM AD高级辅助驾驶系统。
这代表车企可以拥有更多选择空间。
新芯航途CEO李宗霖明确表示，X7芯片和Momenta算法没有绑定，芯片和算法可以独立选择，车企能够根据自身需求进行搭配。
从30万元级别的ID. ERA 9X，到进入10万至15万元市场的MG 07和荣威家越07，X7系列已经覆盖不同品牌和价格区间。不同车型的量产应用，也在持续积累芯片适配不同整车平台的经验。
上汽集团、奇瑞汽车等产业伙伴参与投资，也为新芯航途进一步拓展合作提供了产业资源。
随着量产车型和合作品牌增加，新芯航途正在把单一项目的合作经验，转化为面向更多车企的产品交付能力。
03.
下一代芯片，已经排上日程
智能驾驶继续向L4发展，车端模型也在变得越来越复杂。未来规模化L4需要百亿至千亿参数模型，这对芯片的计算能力和数据处理效率提出了更高要求。
新芯航途已经为此排出了持续迭代的研发计划。
李宗霖提出“量产一代、开发一代、预研一代”的节奏。X7系列已经进入量产，X7 Ultra正式发布，下一代X9计划于2027年推出。
与此同时，Momenta也在推进模型升级。发布会上展示的R7 Ultra世界模型参数规模提升至原来5倍，后续目标达到10倍，相关安全性能进一步提升。模型能力不断增强，也为芯片提出了新的计算需求。
新芯航途与Momenta的协作，恰好能让这两个环节保持同步：算法团队探索模型能力，芯片团队提前研究与之匹配的计算架构，再将需求落实到具体产品中。模型和芯片持续迭代，能够让新一代智驾方案在研发阶段就做好软硬件协同。
从X7系列量产，到X7 Ultra发布，再到X9提前布局，新芯航途已经建立起连续的产品研发节奏。
总结
新芯航途，跑出智驾芯片新速度
作为新芯航途的芯片制造合作方，台积电副总经理陈平曾感慨，大模型芯片听起来“好像是科幻片里的东西”。
如今，这个想法已经落地为量产芯片，进入多款汽车。X7系列累计出货超过20万颗，X7 Ultra正式发布，下一代X9也已排上日程。
智能驾驶的进化，离不开算法模型的突破，也离不开底层芯片的持续支撑。
新芯航途选择从模型需求出发设计芯片，并通过软件适配、整车验证和规模化交付，把技术路线落实为产品能力。
随着智驾模型不断升级，这种软硬件协同研发能力的价值还会进一步凸显，新芯航途也正在成为推动智能驾驶持续进化的重要芯片力量。
