在科技巨头间的合作浪潮中，AMD与微软携手迈出了重要一步，共同宣布深化合作，旨在重塑游戏产业的未来。这一战略联盟不仅限于传统意义上的芯片供应，而是涵盖了从主机到云端，再到掌机的全方位游戏硬件规划。
AMD首席执行官苏姿丰通过一段视频声明，向外界透露了双方合作的最新进展。她表示，AMD正与微软携手，为Xbox系列设计一系列专为游戏优化的芯片。这一举措建立在双方超过20年的深厚合作基础上，从Xbox 360时代起，双方就已在技术创新和产品迭代上紧密配合。
苏姿丰强调，双方的合作愿景是打破屏幕界限，实现无缝游戏体验，让玩家无论身处何地，都能享受到一致且卓越的游戏乐趣。她提到，从Xbox Series X|S到最新公布的ROG Xbox Ally掌机，AMD一直在为微软提供定制芯片，而未来，这一合作将升级为涵盖主机、掌机、PC及云端平台的全面布局。
值得注意的是，AMD计划整合其Ryzen与Radeon技术的强大性能，为Xbox系列打造一条全新的游戏芯片路线图。这一路线图不仅关注当前硬件的升级，更着眼于未来技术的革新，确保玩家能够跨平台畅玩喜爱的游戏，同时享受向下兼容的便利。
苏姿丰还透露，AMD与微软正共同构建一个开放、充满活力的游戏生态系统。这一生态系统将推动下一代图形技术和沉浸式游戏体验的发展，并由AI技术提供强大支撑。双方将致力于加速渲染技术的革新，引入新一代基础模型，为玩家带来前所未有的游戏体验。
据业界传闻，双方深度合作的首批成果将是华硕推出的ROG Xbox Ally与ROG Xbox Ally X掌机。这两款掌机预计将于今年10月底上市，标志着AMD与微软在游戏硬件领域的又一重要突破。
关于下一代Xbox主机的发售时间，市场普遍预期将在2027年之后。值得注意的是，微软总裁Sarah Bond与AMD的苏姿丰均指出，新芯片还将为Xbox云游戏服务提供强大支持。目前，Xbox云服务在硬件配置上相较于竞争对手如NVIDIA GeForce NOW尚有一定差距，但这一变化有望显著提升Game Pass订阅用户的串流体验，使其更具吸引力。
